WIFI模块包装操作说明

• 密封保存期：在温度小于30C, 相对湿度小于60%环境中12个月。
• 拆封后超过窗口时间168小时, 使用前需要重新烘烤。
• 推荐使用充氮方式烘烤。
• 推荐使用充氮方式。
• 该2个机种时烘烤返工要求：125±5℃, 24小时, 其中一个是新机种, 另外一个是带MODULE的板。
• 推荐储存条件≦10%相对湿度下真空包装。
• 如果SMT加工流程需要过2次回流炉：
• TOP面 (2) BOT面

　　情况1: Wi-Fi module设计在客户PCB TOP面, 当BOT面做完后168小时(窗口时间)还没有生产TOP面的, 生产TOP面时需要烘烤。

　　情况2: Wi-Fi module设计在客户PCB BOT面, 遵循正常烘烤规则.

　　备注: 窗口时间意思是最后烘烤结束到下一次回流开始达到168小时.