智联HMI-济南有人物联网技术有限公司官网

USR-HM7000/HM5000 智联HMI

智联HMI是有人面向工业自动化与工业物联网出的新一代智联HMI人机界面产品，以"数智微内核"为核心技术底座，采用云-边-端分布式协同架构，将传统HMI从单一的"显示终端"进化为一站式的"数智节点"。产品覆盖HM5000基础型型与HM7000进阶型型两大系列，分别面向不同层次的工业物联需求，提供从现场交互、远程运维到数据可视化的全链路解决方案。

一链全打通数据采集、多段组态、数据上云，一条链路全部打通

一号全绑定云工程、云资源、云上设备管理，一个账号全部绑定

一软全搞定组态设计、工程发布、远程运维，一个软件全部搞定

开放大生态集成最全面的物联网协议和功能，从MQTT到WEB API等等，不封闭，拥抱所有架构

描述

参数

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HM7000系列规格参数
产品型号		HM7070-C1	HM7070-EW*	HM7101-C1*	HM7101-EW*
尺寸		7寸		10寸
显示	显示尺寸	7		10.1
	分辨率	1024×600	1024×600	1024×600	1024×600
	显示颜色	1677万真彩色	1677万真彩色	1677万真彩色	1677万真彩色
	显示视角	85/85/85/85(左/右/上/下）	85/85/85/85(左/右/上/下）	85/85/85/85(左/右/上/下）	85/85/85/85(左/右/上/下）
	背光源LED	LED	LED	LED	LED
	亮度	450cd/m²	450cd/m²	300cd/m²	300cd/m²
	背光寿命	30000hrs	30000hrs	30000hrs	30000hrs
系统	CPU	3 核 Cortex A7+Crotex-M0	3 核 Cortex A7+Crotex-M0	3 核 Cortex A7+Crotex-M0	3 核 Cortex A7+Crotex-M0
	DRAM	512M	512M	512M	512M
	Flash	8G	8G	8G	8G
	SD卡槽	1 个 Micro SD 卡槽，自弹式卡座	1 个 Micro SD 卡槽，自弹式卡座	1 个 Micro SD 卡槽，自弹式卡座	1 个 Micro SD 卡槽，自弹式卡座
	RTC	支持，电池可更换	支持，电池可更换	支持，电池可更换	支持，电池可更换
电源	输入电压	18VDC~24VDC	18VDC~24VDC	18VDC~24VDC	18VDC~24VDC
电源	功耗	小于6W@24V	小于6W@24V	小于10W@24V	小于10W@24V
I/O接口	无线通讯	4G	WiFi	4G	WiFi
	以太网接口	2个 10M/100M 自适应 RJ45 以太网口	2个 10M/100M 自适应 RJ45 以太网口	2个 10M/100M 自适应 RJ45 以太网口	2个 10M/100M 自适应 RJ45 以太网口
	串口	2个物理串口(1个DB9,1个4PIN端子）	2个物理串口(1个DB9,1个4PIN端子）	2个物理串口(1个DB9,1个4PIN端子）	2个物理串口(1个DB9,1个4PIN端子）
	串口	COM1(RS422/RS485) COM2(RS232) COM3(RS485)	COM1(RS422/RS485) COM2(RS232) COM3(RS485)	COM1(RS422/RS485) COM2(RS232) COM3(RS485)	COM1(RS422/RS485) COM2(RS232) COM3(RS485)
	CAN*	预留	预留	预留	预留
	USB	1个USB A型口 1个Type-C口	1个USB A型口 1个Type-C口	1个USB A型口 1个Type-C口	1个USB A型口 1个Type-C口
	Micro USB	1个USB B型口	1个USB B型口	1个USB B型口	1个USB B型口
	SIM卡槽	1 个 micro SIM 卡槽	1 个 micro SIM 卡槽	1 个 micro SIM 卡槽	1 个 micro SIM 卡槽
规格	外形尺寸	204mm×150mm×37mm	204mm×150mm×37mm	271mm×213mm×38.5mm	271mm×213mm×38.5mm
	建议开孔尺寸	192mm×138mm	192mm×138mm	260mm×202mm	260mm×202mm
	外壳材料	工程塑料PC+ABS（阻燃级别）	工程塑料PC+ABS（阻燃级别）	工程塑料PC+ABS（阻燃级别）	工程塑料PC+ABS（阻燃级别）
	外壳颜色	蓝灰色	蓝灰色	蓝灰色	蓝灰色
环境	防护等级	前面板IP65	前面板IP65	前面板IP65	前面板IP65
	冷却方式	自然风冷	自然风冷	自然风冷	自然风冷
	工作温度	-10℃~+55℃	-10℃~+55℃	-10℃~+55℃	-10℃~+55℃
	存储温度	-20℃~+70℃	-20℃~+70℃	-20℃~+70℃	-20℃~+70℃
	工作湿度	10%~90% RH(无凝露)	10%~90% RH(无凝露)	10%~90% RH(无凝露)	10%~90% RH(无凝露)

HM5000系列规格参数
产品型号		HM5０７０-C1	HMＨＭ5０７０-EW*	HM5101-C1*	HM5101-EW*
尺寸		7寸		10寸
显示	显示尺寸	7		10.1
	分辨率	1024×600	1024×600	1024×600	1024×600
	色彩	24位	24位	24位	24位
	显示视角	85/85/85/85(左/右/上/下）	85/85/85/85(左/右/上/下）	85/85/85/85(左/右/上/下）	85/85/85/85(左/右/上/下）
	背光源LED	LED	LED	LED	LED
	亮度	300cd/m²	300cd/m²	300cd/m²	300cd/m²
	背光寿命	20000hrs	20000hrs	20000hrs	20000hrs
系统	CPU	双核 Cortex A7	双核 Cortex A7	双核 Cortex A7	双核 Cortex A7
	DRAM	128M	128M	128M	128M
	Flash	128M	128M	128M	128M
	RTC	支持，电池可更换	支持，电池可更换	支持，电池可更换	支持，电池可更换
	SD卡槽	无	无	无	无
电源	输入电压	24V DC(9~36V DC)	24V DC(9~36V DC)	24V DC(9~36V DC)	24V DC(9~36V DC)
电源	额定电流	小于6W@24V	小于6W@24V	小于10W@24V	小于10W@24V
I/O接口	无线通讯	可选配4G/WiFi 注：搭配ＵＬｉｎｋ物联网扩展模块	可选配4G/WiFi 注：搭配ＵＬｉｎｋ物联网扩展模块	可选配4G/WiFi 注：搭配ＵＬｉｎｋ物联网扩展模块	可选配4G/WiFi 注：搭配ＵＬｉｎｋ物联网扩展模块
	以太网接口	１个 10M/100M 自适应 RJ45 以太网口	１个 10M/100M 自适应 RJ45 以太网口	１个 10M/100M 自适应 RJ45 以太网口	１个 10M/100M 自适应 RJ45 以太网口
		2个物理串口(1个DB9,1个2PIN端子）	2个物理串口(1个DB9,1个2PIN端子）	2个物理串口(1个DB9,1个2PIN端子）	2个物理串口(1个DB9,1个2PIN端子）
		COM1(RS232) COM2(RS485／RS232) COM3(RS485)	COM1(RS232) COM2(RS485／RS232) COM3(RS485)	COM1(RS232) COM2(RS485／RS232) COM3(RS485)	COM1(RS232) COM2(RS485／RS232) COM3(RS485)
	USB	1个USB A型口 1个Type-C口	1个USB A型口 1个Type-C口	1个USB A型口 1个Type-C口	1个USB A型口 1个Type-C口
	外形尺寸	203.4mm×149.4mm×38.5mm	203.4mm×149.4mm×38.5mm	271mm×213mm×38.5mm	271mm×213mm×38.5mm
	建议开孔尺寸	192mm×138mm	192mm×138mm	260mm×202mm	260mm×202mm
	外壳材料	工程塑料PC+ABS（阻燃级别）	工程塑料PC+ABS（阻燃级别）	工程塑料PC+ABS（阻燃级别）	工程塑料PC+ABS（阻燃级别）
规格	外壳颜色	黑灰色	黑灰色	黑灰色	黑灰色
	防护等级	前面板IP65	前面板IP65	前面板IP65	前面板IP65
	冷却方式	自然风冷	自然风冷	自然风冷	自然风冷
	工作温度	-10℃~+55℃	-10℃~+55℃	-10℃~+55℃	-10℃~+55℃
环境	存储温度	-20℃~+70℃	-20℃~+70℃	-20℃~+70℃	-20℃~+70℃
环境	工作湿度	10%~90% RH(无凝露)	10%~90% RH(无凝露)	10%~90% RH(无凝露)	10%~90% RH(无凝露)

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