1、华为正在建设一家不使用美国技术的芯片工厂，从制造低端45nm芯片开始

　　据英国金融时报，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据悉，该制造厂预计将从制造低端45nm芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为“物联网”设备制造28nm芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20nm芯片。

　　报道称，华为没有制造芯片的经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)运营。

 

　　2、世界互联网大会·互联网发展论坛将于11月23日至24日举行

　　世界互联网大会·互联网发展论坛新闻发布会近日在京举行，宣布互联网发展论坛将于11月23日至24日在浙江乌镇举行。本次论坛由世界互联网大会组委会主办，主题为“数字赋能共创未来——携手构建网络空间命运共同体”。据悉，今年的论坛设置1场主论坛和5场分论坛。世界互联网领先科技成果发布活动将发布15项左右年度前沿互联网科技成果。

　　3、鸿海旗下京鼎精密计划跟进台积电赴美建厂

　　据台湾《经济日报》11月3日消息，鸿海集团旗下半导体设备厂商京鼎精密证实，已在研讨美国建厂计划，就近服务大客户，最快今年底或明年初公布细节。报道称，京鼎是台积电设备大联盟众多厂商当中，首家表态将跟进台积电进军美国的企业。

　　4、Arm中国CEO吴雄昂正试图阻止英伟达收购

　　英伟达计划以400亿美元收购英国芯片设计公司Arm。但这笔交易在中国面临着新的难题。据报道，Arm中国合资公司首席执行官吴雄昂持有该合资公司 17%的股份。根据公司注册文件，吴雄昂于去年11月接手了一家关键投资公司，目前控制着Arm中国六分之四的股东。

　　吴雄昂控制的两家公司已在深圳提起诉讼，指控Arm和其在合资公司的主要合伙人(私募股权公司厚朴投资)在6月份将其非法免职。两名知情人士透露，软银集团已任命软银在中国团队的主管Eric Chen负责协调吴雄昂的退出事宜。

　　5、阿里云网盘更名为“阿里云盘”，已上架苹果应用商店

　　11月3日中午，此前曾下架的“阿里云网盘”，更名为“阿里云盘”并上架苹果App Store应用商店。阿里云盘是阿里云团队打造的智能云存储产品，为个人用户提供更快、更安全、更流畅、更智能的个人云服务。

　　6、云原生数据库提供商“偶数科技”完成B轮融资

　　11月4日，“偶数科技”公布了于近期完成的新一轮融资，投资方为金山云。在此之前，偶数科技曾获得红杉中国和红点中国的两轮投资。偶数科技是AI和大数据软件提供商，公司产品是以新一代云数据库OushuDB为核心的智能数据平台，该平台支持高性能实时查询和机器学习，面向全球各行各业的客户。

　　7、台积电在美国大举招募人才，为建5nm工厂做准备

　　据台媒报道，台积电赴美建5nm厂一事有了新进展，台积电正在美国大举招募人才。台积电在职场社交网站LinkedIn放出许多职位，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等。此前，有报道称，台积电美国新厂厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任，并且吴已着手进行2021年动工相关事宜。

　　8、5G套餐无法改回4G套餐?三大运营商回应：去营业厅

　　最近，三大运营商均采取了“收紧4G，推广5G”策略，为了推广5G套餐，悄然将低价的4G套餐下架。各大运营商APP将5G套餐摆放在突出位置，4G套餐的办理入口已失去影踪。用户如需要办理4G套餐只能通过线下营业厅和电话客服。

　　联通客服表示，升级5G后依旧可以更换回4G，但不支持线上办理，建议携带有效证件前往附近营业厅办理。

　　移动客服同样表示，网上降套餐、改回4G套餐是不可以的，降回4G套餐可以通过营业厅办理，也可以打人工客服办理。

　　数据显示，2020年前三季度，中国移动5G套餐用户数目达到1.14亿;截至9月底，中国电信的5G套餐用户数达到6480万户。

　　9、瑞昱高管称晶圆厂产能满载，担忧产能不足影响营收

　　11月4日消息，台湾半导体公司瑞昱半导体(Realtek)高管黄依玮日前表示，目前晶圆厂产能满载，担忧晶圆产能不足会影响公司营收。

　　黄依玮表示，目前第三季已有部分供货是来自于库存，预计这样的情况第四季度将持续，为因应公司成长，未来将增加除台积电、联电以外的晶圆代工厂，扩大供货能力。

　　对于晶圆厂涨价，黄依玮称，目前市场供给吃紧下，供应商比较有议价能力，但瑞昱会与客户、晶圆厂三方进行讨论，对毛利率影响预估将相对可控。

　　瑞昱半导体今年前9月累计营收达新台币556.75亿元(约合人民币130亿元)，同比增长26.36%。

　　瑞昱半导体成立于1987年，业务包括设计、测试及销售各类型应用集成电路，董事长为叶南宏，员工人数约5400人。

　　10、台积电28nm产能罕见满载，中芯转单效应提前发酵

　　11月4日消息 据台媒报道，台积电28nm制程产能利用率过去始终未达预期，但第4季度出现多年未见的满载情况。

　　报道指出，其中，高通(Qualcomm)，博通(Broadcom)将原在中芯28nm制程生产的产品提早转移过来，成为台积电28nm产能利用率达100%的主要原因。

　　与目前的5nm、7nm工艺相比，28nm、40/45nm尽管已推出较长时间，但它们仍在继续发挥作用，并在台积电营收中占有较大比重。

　　【国际】

　　1、瑞典禁止参加5G频谱拍卖企业使用华为、中兴设备

　　瑞典邮政和电信管理局最近对外宣布，将在当地时间11月10号进行5G频谱的拍卖，但有一项附加条款，参与拍卖的运营商不能使用华为、中兴设备，如果正在使用，也必须在2025年之前完成替换。

　　2、软银计划未来10年向5G投资190亿美元，部署35万5G基站

　　11月4日，据外媒，软银已决定在未来十年投入2万亿日元，折合约191.14亿美元，用于部署5G网络。

　　软银的目标是在2022年3月份将5G基站由目前的不到10000个增加到50000个，向人口稠密地区提供5G服务;2025年将5G基站增加到20万个，确保全国用户能持续接入5G网络。

　　软银的最终目标是在日本部署35万个5G基站，并使5G成为商业活动的标准。

　　

　　3、三星电子计划明年向小米、OPPO和vivo供应Exynos芯片

　　11月4日，据外媒报道，三星电子旗下的系统LSI业务部门计划明年向小米、OPPO和vivo供应Exynos芯片。

　　如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况很快就会改变。

　　外媒报道称，三星计划在2021年上半年为中国智能手机制造商的一些廉价智能手机提供Exynos系列处理器(AP)。至于高端智能手机专用AP，该公司可能会在其技术实力得到认可后提供。

　　众所周知，三星在智能手机处理器领域也非常强大，其高端Exynos处理器的性能并不逊于高通和华为。